Каким компаундом герметизируют (заливают) электронику?
Зарегистрируйте новую учётную запись в нашем сообществе. Это очень просто!
Войти
Уже есть аккаунт? Войти в систему.
Поделиться
Последние посетители 0 пользователей онлайн
- Ни одного зарегистрированного пользователя не просматривает данную страницу
- Ответов 24
- Создана Апр 15, 2010
- Последний ответ Май 13, 2016
Топ авторов темы
Популярные дни
- 15 апр 2010 6 постов
- 19 апр 2010 5 постов
- 12 май 2016 3 постов
- 27 апр 2010 3 постов
Популярные посты
artvl
27 Августа, 2010 в 13:57
лучшее чем приходилось пользоватся — Виксинт , надеюсь Игорь не сочтет за рекламу, дорогой тока зараза, блоки уже 4 года в болоте лежат и пашут .Эпоксидкой заливать мазохизм -чуть с отвердителем ошибс
Заливаю схему герметиком!
Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.
Примечание: Ваш пост будет проверен модератором, прежде чем станет видимым.
Поделиться
Последние посетители 0 пользователей онлайн
- Ни одного зарегистрированного пользователя не просматривает данную страницу
Объявления
Сообщения
Ну, то есть, то что написано в шапке песочницы это так фикция, как и «Просят-не откажи. »
И где тут файл прошивки еепром ?
Раньше подбирали .
При таком коэффициенте усиления (КТ3107 — «супербэта»), и не подберёшь, и смысла в этом нет — глубина ОС с огромным запасом. Просто диапазона подстройки не хватает. Можно попробовать заменить R3 и R9 на 300 — 500 Ом. Тогда скорее всего хватит. Но сначала С1 на утечку проверить надо. Или просто тупо заменить.
Был только один способ обнаружить MP3 плеер. Встроить в него радиомаяк. Например на 27 МГц. На 100 метров слышно его на встроенную антенну. А показатель аудитории — показатель глупости целевой.
Я понимаю, как работает пират, генератор работает хорошо, интегратор тоже, проблема в инвертирующем усилителе, на выходе не то, что нужно. Сами импульсы измерительные и накачки адекватные (на фото видно). На второй фотке желтая линия — выход оу пин 1. Такое ощущение, что внутри опера какоето смещение, которое опускает положительный вход вниз. За чуйкой пока не гонюсь, сначала хочу добиться правильной работы.
Пайка SMD деталей в домашних условиях
SMD — Surface Mounted Devices — Компоненты для поверхностного монтажа — так расшифровывается эта английская аббревиатура. Они обеспечивают более высокую по сравнению с традиционными деталями плотность монтажа. К тому же монтаж этих элементов, изготовление печатной платы оказываются более технологичными и дешевыми при массовом производстве, поэтому эти элементы получают все большее распространение и постепенно вытесняют классические детали с проволочными выводами.
Монтажу таких деталей посвящено немало статей в Интернете и в печатных изданиях, в своей статье про выбор главного инструмента я уже писал немного по этой теме. Сейчас хочу ее дополнить.
Надеюсь мой опус будет полезен для начинающих и для тех, кто пока с такими компонентами дела не имел.
Выход статьи приурочен к выпуску первого датагорского конструктора, где таких элементов 4 шт., а собственно процессор PCM2702 имеет супер-мелкие ноги. Поставляемая в комплекте печатная плата имеет паяльную маску, что облегчает пайку, однако не отменяет требований к аккуратности, отсутствию перегрева и статики.
Инструменты и материалы
Несколько слов про необходимые для этой цели инструменты и расходные материалы. Прежде всего это пинцет, острая иголка или шило, кусачки, припой, очень полезен бывает шприц с достаточно толстой иголкой для нанесения флюса. Поскольку сами детали очень мелкие, то обойтись без увеличительного стекла тоже бывает очень проблематично. Еще потребуется флюс жидкий, желательно нейтральный безотмывочный. На крайний случай подойдет и спиртовой раствор канифоли, но лучше все же воспользоваться специализированным флюсом, благо выбор их сейчас в продаже довольно широкий.
В любительских условиях удобнее всего такие детали паять при помощи специального паяльного фена или по другому — термовоздушной паяльной станцией. Выбор их сейчас в продаже довольно велик и цены, благодаря нашим китайским друзьям, тоже очень демократичные и доступны большинству радиолюбителей. Вот например такой образчик китайского производства с непроизносимым названием. Я такой станцией пользуюсь уже третий год. Пока полет нормальный.
Ну и конечно же, понадобится паяльник с тонким жалом. Лучше если это жало будет выполнено по технологии «Микроволна» разработанной немецкой фирмой Ersa. Оно отличается от обычного жала тем, что имеет небольшое углубление в котором скапливается капелька припоя. Такое жало делает меньше залипов при пайке близко расположенных выводов и дорожек. Настоятельно рекомендую найти и воспользоваться. Но если нет такого чудо-жала, то подойдет паяльник с обычным тонким наконечником.
В заводских условиях пайка SMD деталей производится групповым методом при помощи паяльной пасты. На подготовленную печатную плату на контактные площадки наносится тонкий слой специальной паяльной пасты. Делается это как правило методом шелкографии. Паяльная паста представляет собой мелкий порошок из припоя, перемешанный с флюсом. По консистенции он напоминает зубную пасту.
После нанесения паяльной пасты, робот раскладывает в нужные места необходимые элементы. Паяльная паста достаточно липкая, чтобы удержать детали. Потом плату загружают в печку и нагревают до температуры чуть выше температуры плавления припоя. Флюс испаряется, припой расплавляется и детали оказываются припаянными на свое место. Остается только дождаться охлаждения платы.
Вот эту технологию можно попробовать повторить в домашних условиях. Такую паяльную пасту можно приобрести в фирмах, занимающихся ремонтом сотовых телефонов. В магазинах торгующих радиодеталями, она тоже сейчас как правило есть в ассортименте, наряду с обычным припоем. В качестве дозатора для пасты я воспользовался тонкой иглой. Конечно это не так аккуратно, как делает к примеру фирма Asus когда изготовляет свои материнские платы, но тут уж как смог. Будет лучше, если эту паяльную пасту набрать в шприц и через иглу аккуратно выдавливать на контактные площадки. На фото видно, что я несколько переборщил плюхнув слишком много пасты, особенно слева.
Посмотрим, что из этого получится. На смазанные пастой контактные площадки укладываем детали. В данном случае это резисторы и конденсаторы. Вот тут пригодится тонкий пинцет. Удобнее, на мой взгляд, пользоваться пинцетом с загнутыми ножками.
Вместо пинцета некоторые пользуются зубочисткой, кончик которой для липкости чуть намазан флюсом. Тут полная свобода — кому как удобнее.
После того как детали заняли свое положение, можно начинать нагрев горячим воздухом. Температура плавления припоя (Sn 63%, Pb 35%, Ag 2%) составляет 178с*. Температуру горячего воздуха я выставил в 250с* и с расстояния в десяток сантиметров начинаю прогревать плату, постепенно опуская наконечник фена все ниже. Осторожнее с напором воздуха — если он будет очень сильным, то он просто сдует детали с платы. По мере прогрева, флюс начнет испаряться, а припой из темно-серого цвета начнет светлеть и в конце концов расплавится, растечется и станет блестящим. Примерно так как видно на следующем снимке.
После того как припой расплавился, наконечник фена медленно отводим подальше от платы, давая ей постепенно остыть. Вот что получилось у меня. По большим капелькам припоя у торцов элементов видно где я положил пасты слишком много, а где пожадничал.
Паяльная паста, вообще говоря, может оказаться достаточно дефицитной и дорогой. Если ее нет в наличии, то можно попробовать обойтись и без нее. Как это сделать рассмотрим на примере пайки микросхемы. Для начала все контактные площадки необходимо тщательно и толстым слоем облудить.
На фото, надеюсь видно, что припой на контактных площадках лежит такой невысокой горочкой. Главное чтобы он был распределен равномерно и его количество на всех площадках было одинаково. После этого все контактные площадки смачиваем флюсом и даем некоторое время подсохнуть, чтобы он стал более густым и липким и детали к нему прилипали. Аккуратно помещаем микросхему на предназначенное ей место. Тщательно совмещаем выводы микросхемы с контактными площадками.
Рядом с микросхемой я поместил несколько пассивных компонентов керамические и электролитический конденсаторы. Чтобы детали не сдувались напором воздуха нагревать начинаем свысока. Торопиться здесь не надо. Если большую сдуть достаточно сложно, то мелкие резисторы и конденсаторы запросто разлетаются кто куда.
Вот что получилось в результате. На фото видно, что конденсаторы припаялись как положено, а вот некоторые ножки микросхемы (24, 25 и 22 например) висят в воздухе. Проблема может быть или в неравномерном нанесении припоя на контактные площадки или в недостаточном количестве или качестве флюса. Исправить положение можно обычным паяльником с тонким жалом, аккуратно пропаяв подозрительные ножки. Чтобы заметить такие дефекты пайки необходимо увеличительное стекло.
Паяльная станция с горячим воздухом — это хорошо, скажете вы, но как быть тем, у кого ее нет, а есть только паяльник? При должной степени аккуратности SMD элементы можно припаивать и обычным паяльником. Чтобы проиллюстрировать эту возможность припаяем резисторы и пару микросхем без помощи фена одним только паяльником. Начнем с резистора. На предварительно облуженные и смоченные флюсом контактные площадки устанавливаем резистор. Чтобы он при пайке не сдвинулся с места и не прилип к жалу паяльника, его необходимо в момент пайки прижать к плате иголкой.
Потом достаточно прикоснуться жалом паяльника к торцу детали и контактной площадке и деталь с одной стороны окажется припаянной. С другой стороны припаиваем аналогично. Припоя на жале паяльника должно быть минимальное количество, иначе может получиться залипуха.
Вот что у меня получилось с пайкой резистора.
Качество не очень, но контакт надежный. Качество страдает из за того, что трудно одной рукой фиксировать иголкой резистор, второй рукой держать паяльник, а третьей рукой фотографировать.
Транзисторы и микросхемы стабилизаторов припаиваются аналогично. Я сначала припаиваю к плате теплоотвод мощного транзистора. Тут припоя не жалею. Капелька припоя должна затечь под основание транзистора и обеспечить не только надежный электрический контакт, но и надежный тепловой контакт между основанием транзистора и платой, которая играет роль радиатора.
Во время пайки можно иголкой слегка пошевелить транзистор, чтобы убедиться что весь припой под основанием расплавился и транзистор как бы плавает на капельке припоя. К тому же лишний припой из под основания при этом выдавится наружу, улучшив тепловой контакт. Вот так выглядит припаянная микросхема интегрального стабилизатора на плате.
Теперь надо перейти к более сложной задаче — пайке микросхемы. Первым делом, опять производим точное позиционирование ее на контактных площадках. Потом слегка «прихватываем» один из крайних выводов.
После этого нужно снова проверить правильность совпадения ножек микросхемы и контактных площадок. После этого таким же образом прихватываем остальные крайние выводы.
Теперь микросхема никуда с платы не денется. Осторожно, по одной припаиваем все остальные выводы, стараясь не посадить перемычку между ножками микросхемы.
Вот тут то нам очень пригодится жало «микроволна» о котором я упоминал вначале. С его помощью можно производить пайку многовыводных микросхем, просто проводя жалом вдоль выводов. Залипов практически не бывает и на пайку одной стороны с полусотней выводов с шагом 0,5 мм уходит всего минута. Если же такого волшебного жала у вас нет, то просто старайтесь делать все как можно аккуратнее.
Что же делать, если несколько ножек микросхемы оказались залиты одной каплей припоя и устранить этот залип паяльником не удается?
Тут на помощь придет кусочек оплетки от экранированного кабеля. Оплетку пропитываем флюсом. Затем прикладываем ее к заляпухе и нагреваем паяльником.
Оплетка как губка впитает в себя лишний припой и освободит от замыкания ножки микросхемы. Видно, что на выводах остался минимум припоя, который равномерно залил ножки микросхемы.
Надеюсь, я не утомил вас своей писаниной, и не сильно расстроил качеством фотографий и полученных результатов пайки. Может кому-нибудь этот материал окажется полезным. Удачи!
С уважением, Тимошкин Александр (TANk)
Камрад, рассмотри датагорские рекомендации
�� Полезные и проверенные железяки, можно брать
Опробовано в лаборатории редакции или читателями.
Смолы и компаунды для использования в электронной промышленности
Смолы и компаунды, используемые в электронной и электрической промышленности, обычно подразделяются на четыре типа: эпоксидная, полиэфирная, полиуретановая и силиконовая. В статье мы кратко рассмотрим каждый, чтобы разобраться в их преимуществах и недостатках.
Эпоксидные смолы широко используются в течение многих лет. Они, как правило, твердые и прочные и обладают низким коэффициентом усадки при отверждении. Они имеют отличный уровень механических свойств, хорошие характеристики при высоких температурах, добротную адгезию к любой поверхности, а также демонстрируют превосходную химическую стойкость к широкому спектру химических веществ (рис. 1). Процесс сшивания или отверждения обычно протекает медленно, особенно когда речь идет о небольших объемах смолы. Можно использовать отвердители с быстрым отверждением, но они выделяют много тепла в ходе данного процесса, что приводит к сильной экзотермической реакции, которая может повредить электронные компоненты и вызвать высокие механические напряжения не только на них, но и на цепи.
Рис. 1. Заливка печатной платы
Полиуретановые смолы эластомерны, или эластичны, в отвержденном состоянии и предпочтительны, когда заливаемые изделия содержат тонкие компоненты, такие как ферриты или хрупкие стержни. Намного проще настроить скорость отверждения с помощью уретановых материалов, а срок их службы и время гелеобразования можно отрегулировать в соответствии с требованиями заказчика, что ускоряет процесс и сокращает количество незавершенной работы на предприятии. Как правило, во время отверждения полиуретан нагревается гораздо меньше, чем эпоксидные смолы, — выделяемое тепло не становится проблемой даже для систем с быстрым отверждением. Обычные полиуретаны могут подвергаться воздействию воды, особенно при высоких температурах. Однако существуют уретаны на основе полибутадиена, очень устойчивые к воде как в процессе отверждения, так и в конечном отвержденном состоянии. Компания Electrolube различает два типа полиуретана в используемой системе нумерации — материалы UR50** и UR51**, основанные на полибутадиене. Материалы UR55** и UR56** базируются на других полимерных цепях уретанов. Для большинства полиуретанов максимальная рабочая температура ограничена +130 °C, однако последние разработки позволяют увеличить максимальную рабочую температуру компаундов нового поколения до +150 °C. Простота, с которой технологические характеристики и конечные свойства полиуретановых смол могут варьироваться в соответствии с требованиями заказчика, привела к их использованию в широком спектре электроники и электрической герметизации.
Силиконовые компаунды более дорогие, чем эпоксидные смолы или уретаны, но требуются в тех случаях, когда речь идет о высоких или низких постоянных рабочих температурах (–50…+200 °C). Благодаря присущей им высокой гибкости эти компаунды оптимальны для изделий, которые часто подвергаются тепловым ударам или термоциклированию. Количество тепла, выделяемое во время отверждения силиконовых смол, действительно очень мало, что делает их особенно пригодными для использования в термочувствительных компонентах. Силиконы имеют отличную адгезию к широкому спектру подложек, в том числе к наиболее распространенным металлам и пластмассам. Обычно силиконы обладают низкой жесткостью, то есть они не такие упругие, как эпоксидные или полиуретановые смолы.
Полиэфирные материалы широко применяются для заливки и герметизации, но, как правило, при комнатной температуре дают очень большой экзотермический эффект при отверждении, поэтому в результате может происходить высокий уровень усадки, что, в свою очередь, вызывает повреждение компонентов и цепей. Традиционно эти смолы содержат стирол в качестве реакционно-способного мономера, который в прошлом создавал проблемы из-за своего запаха и летучести, однако новое поколение смол заменило стирол другими реактивными мономерами, что уменьшило связанные с ними опасности.
Electrolube предлагает широкий ассортимент эпоксидных, поли-уретановых и силиконовых смол для заливки, герметизации и других применений. Подавляющее большинство из них представляют собой двухкомпонентные материалы, в которых перед использованием смолу необходимо смешать с отвердителем в определенном соотношении. Наборы содержат смолу и отвердитель, предварительно взвешенные в контейнерах в правильной пропорции, что избавляет пользователя от повторного взвешивания.
Преимущество 250‑граммовой упаковки в том, что можно приобрести небольшой объем материала, причем упаковка состоит из пластикового пакета, разделенного на два отсека съемным уплотнением и зажимом. Опять же, смола и отвердитель находятся в правильном соотношении, а после снятия уплотнения обе части могут быть тщательно смешаны прямо в пакете без подачи воздуха. Затем пакет можно использовать в качестве дозатора для заливки соответствующего устройства (рис. 2). Electrolube предлагает также ограниченный диапазон эпоксидных смол, состоящих из одной части, которые термически отверждаются и могут использоваться для инкапсуляций небольшого объема.
Рис. 2. Заливка светодиода компаундом напрямую из пакета
Доступны однокомпонентные, отверждаемые влагой полиуретановые и силиконовые смолы, но проникновение влаги для получения полного отверждения приводит к проблемам с заливкой или капсулированием. Можно составить одну часть смолы, которая отверждается ультрафиолетовым излучением, но эта технология не очень подходит для приготовления заливочных смол из-за проблем с тенью и степени отверждения на глубине в толстых профилях с компонентами и сложной геометрией.
Большинство систем смол представляют собой сложные продукты с технологическими характеристиками и конечными свойствами, настроенными в соответствии с потребностями клиентов (рис. 3). Такие продукты, как правило, содержат основную эпоксидную смолу, обычно бисфенол А, и разбавители, или разбавители вязкости, которые могут сделать смолу более жидкой и легкой в обработке. Разбавители могут быть реакционно-способными, участвующими в процессе сшивания, или нереакционно-способными, то есть химически инертными.
Рис. 3. Двухкомпонентный полиуретановый компаунд Electrolube
Реакционно-способные разбавители могут содержать одну или две эпоксидные группы на молекулу — первые дают лучшее снижение вязкости, но оказывают большее влияние на механические свойства, чем последние. Нереактивные разбавители обычно обеспечивают лучший уровень гибкости отвержденного продукта, но могут привести к снижению адгезии, особенно при высоких температурах. Примером эпоксидной смолы с очень низкой вязкостью служит Electrolube ER1448, разработанная с использованием запатентованной смеси разбавителей обоих типов, — она обеспечивает быстрое и эффективное вытеснение воздуха из небольших сложных схем без необходимости вакуумирования для его удаления. Нереактивные разбавители используются в полиуретанах для получения мягких компаундов, которые можно легко удалить из схемы, чтобы исследовать неисправности или выполнить ремонт. Популярный пример такой смолы — UR5048, а состав UR5044 представляет ее огнестойкую версию, одобренную UL 94 V‑0.
Очень важный вклад в конечные свойства вносит отвердитель, используемый с эпоксидной смолой, кроме того, его выбор является основным способом изменения скорости отверждения и потенциального экзотермического эффекта. Первые применявшиеся отвердители относились к довольно агрессивному классу химических веществ, называемых первичными алифатическими аминами. Они дают быстрое отверждение, но, как следствие, выделяют много тепла и вызывают повреждения кожи, а также способны привести к дерматиту и астме, если с ними обращаться неосторожно. К ним относятся и ароматические амины, улучшающие термические и механические свойства отвержденного продукта. Было обнаружено, что они обладают канцерогенными и мутагенными свойствами, поэтому в результате от них было решено отказаться. Аминовые отвердители часто поставляются как сложные смеси из различных материалов, зачастую в виде полиамидов, и требуют от специалиста большого опыта в обращении с ними. Ангидриды органических кислот дают эпоксидные смолы с низкой вязкостью и с очень высокими непрерывными рабочими температурами, а также превосходной химической стойкостью, но их необходимо отверждать при высоких температурах.
В полиуретановых смолах обычно используются полимеры с концевыми гидроксильными группами, часто называемые полиолами. Созданные на основе либо полибутадиеновых, либо полиэфирных каркасов, они демонстрируют лучшую водостойкость, но полиолы на основе полиэфира отличаются улучшенной адгезией. Вторым компонентом смолы является изоцианат, обычно дифенилметандиизоцианат (MDI), однако, поскольку он имеет отчетливый желтый/коричневый цвет, для оптически прозрачных смол используются алифатические изоцианаты. Из них за последние несколько лет 1,6‑гексаметиленди-изоцианат стал более распространенным из-за его низкого класса опасности. Важно защитить обе части смолы от влаги. Если компонент смолы становится влажным, то вода будет реагировать с изоцианатом и формировать пузырьки газообразного диоксида углерода по всему отвержденному продукту. Если изоцианат становится влажным, в материале образуется твердый осадок вместе с газообразным диоксидом углерода, который может создавать давление в баллончике. Обычная причина влажности смолы или отвердителя — многократное открытие и закрытие контейнеров: каждый раз, когда контейнер открывается, влажный воздух попадает в воздушное пространство над жидкостью, и вода впитывается в материал. Контейнеры следует открывать и закрывать как можно быстрее, а промывка банки сухим азотом перед закрытием поможет предотвратить проблемы. Если это невозможно, единственным решением становится покупка материала в контейнерах меньшего размера, если они доступны. При использовании полиуретанов в машинах для смешивания и дозирования необходимо защитить оба компонента от влаги, либо устанавливая ловушки с осушителем в резервуарах, либо непрерывно промывая резервуары сухим азотом. Изоцианат является опасной частью состава и не должен нагреваться или распыляться, так как это повысит уровень в атмосфере и, следовательно, воздействие на легкие. Если температура хранения отвердителя, содержащего MDI, падает ниже +18 °C в течение длительного периода (>24 ч), то отвердитель может начать кристаллизоваться и на дне контейнера образуется белый осадок. Обычно его удается снова растворить, нагревая материал до +40 °C в течение нескольких часов, после чего материал становится пригоден для использования при растворении всех кристаллов. Если на полиоле присутствуют две гидроксильные группы, получается мягкий отвержденный продукт, твердость может быть увеличена добавлением триола (три гидроксильные группы) или тетраола (четыре гидроксильные группы), что приводит к более плотной структуре, когда смола отверждается. Молекулярная масса полиола тоже будет влиять на гибкость отвержденной смолы. Тип основной цепи полимера оказывает большое влияние на химическую стойкость смолы, а также на ее вязкость и эластичность. Нельзя забывать, что в настоящее время растет число биоисточников и устойчивых полиолов, которые позволяют разрабатывать смолы, которые оказывают менее негативное воздействие на окружающую среду.
Скорость отверждения в уретановых системах очень легко регулируется добавлением большего количества катализатора к компоненту смолы. Эти катализаторы обычно делятся на две категории: амины и комплексы переходных металлов. Каждый катализатор имеет свои собственные характеристики отверждения в системе смол. К сожалению, изменяющийся характер законодательства, в частности RoHS, REACH и GHS, означает, что определенные химические вещества либо ограничены в использовании, либо запрещены для определенных видов применения, либо сняты с рынка. Это означает, что химикам пришлось приложить немало усилий, чтобы переформулировать существующие продукты для сохранения их свойств, а также разработать новые материалы для удовлетворения меняющихся потребностей рынка.
Силиконовые компаунды основаны на силиконовых полимерах различной молекулярной массы с различными концевыми группами для обеспечения требуемой функциональности (рис. 4). Как и в случае с полиуретанами, твердость смолы можно регулировать с помощью разветвленных полимеров для увеличения плотности связей отвержденной смолы. Силиконы используют ряд различных катализаторов, чтобы инициировать процесс отверждения, во многих случаях они основаны на комплексах платины. Не рекомендуется отверждать эпоксидные смолы и силиконы в одной печи. В зависимости от типа концевых групп (винил или гидроксил) будет определяться реакция отверждения, а также потребность во влаге. В отличие от эпоксидных смол, сложных поли-эфиров и полиуретанов, силиконы обычно отверждаются от открытой поверхности вниз через тело смолы. Это означает, что у силикона будет короткое время отверждения (иногда называемое временем прилипания), но затем реакция отверждения протекает по всему объему смолы, то есть ее глубина определяет время отверждения.
Рис. 4. Заливка светодиодного устройства силиконовым компаундом
Твердые наполнители являются очень важным компонентом многих смол. Они могут быть добавлены для простого снижения стоимости, например порошкообразный известняк. Экономия, как правило, немного меньше, чем можно предположить по стоимости за 1 кг, поскольку заполненные системы имеют более высокую плотность, чем незаполненные. Это означает, что, хотя изделию может потребоваться 3 г смолы плотностью 1 для его заливки, для этого потребуется 4,5 г смолы плотностью 1,5. В каждом случае объем составляет 3 мл. Сравнение стоимости конкурирующих смол всегда должно проводиться на основе объема, а не на основе веса.
Присутствие твердых наполнителей обычно приводит к получению более твердого и жесткого отвержденного продукта. Наполнители могут быть добавлены в качестве противопожарных компонентов. Для этой цели обычно используется тригидрат оксида алюминия: он имеет дополнительное преимущество, которое приводит к низкой эмиссии дыма и малому уровню токсичных паров. ER2188 и ER2195 являются популярными примерами огнестойких эпоксидных смол, наполненных тригидратом оксида алюминия, — оба полностью одобрены UL 94 V‑0. UR5097, UR5604 и UR5608 служат примером огнестойких полиуретанов, использующих тот же механизм для достижения огнестойкости, и также одобренных UL 94 V‑0. К недостаткам следует отнести потребность в высоком содержании тригидрата оксида алюминия, что приводит к образованию смолы с относительно высокой вязкостью. Традиционно галогенированные соединения применялись в качестве противопожарных компонентов. Однако их употребление приводит к более высокому уровню дыма и токсичных паров, что становится проблемой. Наполнители на основе фосфора были использованы для производства огнезащитных смол нового поколения, которые выделяют меньше дыма и опасных испарений. В качестве примера этого типа эпоксидной смолы с низкой вязкостью можно назвать материалы ER2218 и ER2221. Новые антипирены, имеющие совершенно иной химический тип, в настоящее время становятся доступными и внедряются в новое поколение смол.
Многие другие типы наполнителей могут быть использованы в эпоксидных смолах, полиуретанах и силиконах. Полые стеклянные и пластиковые сферы создают пониженную плотность и низкие диэлектрические потери. При заливке радиочастотной схемы заливочная смола может создавать емкостные эффекты между проводниками на печатной плате и недопустимо изменять характеристики схемы. Для преодоления этих проблем следует применять полые сферы, содержащие смолы с низкой диэлектрической проницаемостью. Типичные примеры таких смол — ER1448 и UR5118. Оксиды цинка и оксид алюминия дают улучшенную теплопроводность, но оксид алюминия чрезвычайно абразивен и вызывает серьезный износ оборудования при выполнении операций смешивания и дозирования. ER2183 и ER2221 являются очень популярными вариантами наполненных оксидом цинка теплопроводящих эпоксидных смол. UR5608 и SC4003E являются примерами полиуретана и силиконовой смолы соответственно и показывают хорошую теплопроводность. Кремниевый песок дает меньшую усадку при отверждении и меньший коэффициент теплового расширения. Измельченные стеклянные волокна улучшают ударопрочность; сульфат бария не пропускает рентгеновские лучи и т. д.
Сначала эпоксидные смолы были единственными материалами на рынке. На протяжении многих лет эпоксидная химия развивалась для удовлетворения меняющихся потребностей промышленности и нормативно-правовых баз, однако и полиуретаны, и силиконы стали более зрелыми с точки зрения разрабатываемых и предлагаемых смол. Рынок электроники и рынок мобильных устройств постоянно изменяются и развиваются, использование светодиодов и появление более мелких и более мощных компонентов в устройствах нуждаются в разработке новых смол и материалов, чтобы удовлетворить эти потребности. С этой целью химики заглядывают глубоко в свои шкафы, чтобы найти материалы и химикаты, отвечающие актуальным задачам сегодняшнего и завтрашнего дня.