Контроль импеданса печатной платы что это

Печатные платы с контролируемым импедансом

Дифференциальные пары с шириной каждого проводника 0.15 мм и зазором между ними 0.15 мм в слоях Top и Bottom должны иметь дифференциальное сопротивление 100 Ом +/- 10%. Опорными слоями для них являются слои Int1GND и INT4 соответственно.

Повторение расчетов с параметрами, предложенными заказчиком:

H1	Er1	W1	W2	S1
mm	0,150	3,9	0,150	0,125	0,150
T1	С1	С2	СEr	Zo
mm	0,045	0,025	0,025	3,5	102,12

Внесение коррекции для получения сопротивления, максимально близкого к эталонному:

H1	Er1	W1	W2	S1
mm	0,150	3,9	0,155	0,130	0,145
T1	С1	С2	СEr	Zo
mm	0,045	0,025	0,025	3,5	100,08

Аналогичная ситуация с односигнальными проводниками. На данных рисунках и таблицах видно, что в этом случае мы приблизились к теоретической погрешности 10%.

Повторение расчетов с параметрами, предложенными заказчиком:

H1	Er1	Η2	Εr2	W1	W2
mm	0,127	4,25	0,197	4,6	0,460	0,435
T1	С1	С2	СEr	Zo
mm	0,450	0,025	0,025	3,5	54,93

Внесение коррекции для получения сопротивления, максимально близкого к эталонному:

H1	Er1	Η2	Εr2	W1	W2
mm	0,127	4,25	0,197	4,6	0,550	0,525
T1	С1	С2	СEr	Zo
mm	0,450	0,025	0,025	3,5	50,08

Внимание! Если на одном слое есть дифференциальные пары и односигнальные микрополосковые линии, то начинать расчет необходимо с односигнальных микрополосковых линий.

Печатные платы с контролируемым импедансом

В этом видео мы показываем, как проводят инструментальный контроль импеданса на нашем производстве.

Импеданс проверяют рефлектометром на тест-купонах. Измерение позволяет проверить правильность теоретических расчетов и убедиться, что величина импеданса находится в пределах заданных значений.

Результаты измерений после изготовления подтверждают расчеты.

Результаты измерений после изготовления показывают ошибочное сопротивление.

Вопросы контроля импеданса при изготовлении печатных плат

Требования о контроле импеданса часто сопровождают изготовление сложных многослойных печатных плат. Понимание особенностей обеспечения этих требований помогает не только сократить срок запуска плат в производство, но также способствует получению лучшего результата.

Контроль импеданса на заводе по производству печатных плат можно условно разделить на несколько этапов:
1. Подбор структуры, если она не задана заказчиком, и расчет уточненных толщин диэлектриков в соответствии с особенностями проводящего рисунка конкретного проекта;
2. Расчет оптимальных параметров проводников в соответствии со структурой, реальными параметрами используемых материалов и заданными заказчиком требованиями к импедансам;
3. Согласование расчетных данных с разработчиком платы;
4. Изготовление плат и выполнение тестирования.

Если в исходных данных задана структура платы, то завод изготовитель из имеющихся на складе материалов подбирает структуру платы, наиболее близкую к заданной. Если структура платы изначально не задана, то на основе предварительных расчетов подбирается структура платы, обеспечивающая наименьшее отклонение фактически полученных на готовой плате значений импедансов от заданных в проекте заказчика.
Для подобранной структуры платы выполняется уточненный расчет ширины проводников и зазоров, при которых значения импедансов будут обеспечиваться наиболее точно. Сформированная заводом структура платы и оптимальные параметры ширины проводников и зазоров могут быть согласованы с разработчиком по электронной почте.

Стандартная точность, с которой заводы контролируют импеданс, составляет ±10%. В некоторых случаях, по согласованию с заводом, точность контролируемого импеданса может быть повышена до ±7% или даже до ±5%. При разработке и изготовлении плат с контролем импеданса у некоторых разработчиков иногда возникает желание «строго» обеспечить заданные ими требования к импедансам.
Как же выбрать оптимальный вариант изготовления, и будут ли ожидания соответствовать действительности?

На импеданс влияет несколько факторов: параметры проводников, свойства материалов, точность изготовления, внутренние особенности проекта. Попробуем рассмотреть эти факторы подробнее.

Факторы, влияющие на импеданс
При расчете уточненных толщин препрегов в готовой плате должно учитываться заполнение пространства между проводниками проводящего слоя, которое определяется процентным содержанием меди на соседних проводящих слоях и толщинами фольги. Эти величины, используемые при расчете, должны быть близки к реальным значениям в готовой плате.
Процентное содержание меди на проводящем слое по отношению к площади платы может быть рассчитано с помощью программы проверки и обработки Gerber-файлов, например, CAM350 или других программ.
Финишная толщина фольги в готовой плате зависит от ее стартовой (базовой) толщины, а также от расположения — внешний или внутренний слой в структуре платы. Для платы, имеющей только сквозные металлизированные отверстия (без слепых и скрытых переходных отверстий и без дополнительных этапов металлизации), среднюю финишную толщину фольги можно определить с помощью таблицы 1.

Финишная толщина фольги в готовой плате зависит от ее стартовой (базовой) толщины, а также от расположения — внешний или внутренний слой в структуре платы. Для платы, имеющей только сквозные металлизированные отверстия (без слепых и скрытых переходных отверстий и без дополнительных этапов металлизации), среднюю финишную толщину фольги можно определить с помощью таблицы 1.

Печатные платы с контролируемым импедансом

Этот раздел посвящен особенностям проектирования печатных плат с контролируемым импедансом. Здесь вы узнаете, почему важно учитывать воздействие базовых материалов на волновое сопротивление, как учитывать реальную конфигурацию проводника, а также какие требования предъявляются к цепям с контролем импеданса. Мы собрали информацию о техническом задании на изготовление, измерении результатов после изготовления и применяемом оборудовании на нашем производстве.

Центр
поддержки

• Срочные платы
• Стандартные платы
• Крупные серии плат
• HighTech платы
• Прайс-лист

• Монтаж мелких серий
• Монтаж крупных серий
• Комплектация
• Трафареты
• Материалы

• Личный кабинет
• Как сделать заказ
• Оплата и доставка
• Вопросы и ответы
• Контакты