У вас большие запросы!
Точнее, от вашего браузера их поступает слишком много, и сервер VK забил тревогу.
Эта страница была загружена по HTTP, вместо безопасного HTTPS, а значит телепортации обратно не будет.
Обратитесь в поддержку сервиса.
Вы отключили сохранение Cookies, а они нужны, чтобы решить проблему.
Почему-то страница не получила всех данных, а без них она не работает.
Обратитесь в поддержку сервиса.
Вы вернётесь на предыдущую страницу через 5 секунд.
Вернуться назад
У вас большие запросы!
Точнее, от вашего браузера их поступает слишком много, и сервер VK забил тревогу.
Эта страница была загружена по HTTP, вместо безопасного HTTPS, а значит телепортации обратно не будет.
Обратитесь в поддержку сервиса.
Вы отключили сохранение Cookies, а они нужны, чтобы решить проблему.
Почему-то страница не получила всех данных, а без них она не работает.
Обратитесь в поддержку сервиса.
Вы вернётесь на предыдущую страницу через 5 секунд.
Вернуться назад
Как быстро снять чипы с телефона
я просто промазываю паяльной пастой и прогреваю хорошенько, когда прогреется то я акуратно расклеиваю иголочкой,
16.02.2005, 02:57
В магазинах медтехники купи лопаточки стоматологические , которыми они раствор для пломбы замешивают, вот ими и нимаещ подогревая градусов до 150 , только предварительно олово все сними.
16.02.2005, 03:11
Автор оригинала ActiV
В магазинах медтехники купи лопаточки стоматологические , которыми они раствор для пломбы замешивают, вот ими и нимаещ подогревая градусов до 150 , только предварительно олово все сними.
Откуда олово то снять?
16.02.2005, 13:15
Паяльник с загнутым и заточенным под лопатку жалом, что-то типа такого — Г. Температуру только подобрать надо, чтоб микруху не сжечь. Времени на микросхему уходит 3-5 минут. Им же очень удобно дисплеи с Самсунгов отпаивать.
16.02.2005, 22:30
В магазинах продаётся растворитель компаунда BGA IC
HS-BGA IC который размягчает и растворяет клейкую смолу, запечатывающую чип BGA IC мобильных телефонов. Компоненты этой новинки безопасны для окружающей среды. Это имеет хорошую проходимость; это может быстро смягчить и ослабить клейкую смолу типа фенол, эпоксидной смолы, акрилата, полиуретан, кремнийорганика. Это не причиняет вред системной плате и компонентам, даже работающим.
А вот тебе и инсрукция для использования жидкости при снятии микросхем в BGA корпусах :
Руководство по применению жидкости удаляющей HS-BGA IC клей.
1. Использовать пинцет, выбрать тщательно часть ваты большего размера, чем BGA IC и опустить её в жидкость, удаляющую HS-BGA IC клей, затем равномерно прижать к BGA IC чипу, нуждающемуся в удалении клея. Используйте маленький полиэтиленовый пакет, чтобы закрыть всю плату телефона, запечатать её и поместить горизонтально в течение 20 минут. Затем повторите это (для Nokia нужно немного больше времени). Под лампой-лупой, используя пинцет, удалите смягченный клей, запечатывающий BGA IC чип. Удаляя, пожалуйста, обратите внимание, чтобы избежать разрушения дорожек и компонентов, окружающих BGA IC.
Не используйте эту жидкость, чтобы смягчить невидимый клей, который находится ниже чипа BGA. Так как невозможно проникать туда в короткое время. При долгом воздействии жидкости, удаляющей HS-BGA IC клей уровень смягчения достигает того, что уменьшает контакт между системной платой и медными дорожками. Если удалять чип BGA небрежно, можно испортить медные дорожки, и таким образом их будет трудно восстановить.
2. Зафиксируйте температуру в 300˚С и постепенно нагревайте чип BGA. Клей под чипом BGA будет смягчен и начнет кипеть. Удалите чип BGA с системной платы лезвием ножа, и удаляйте все оставшееся пока горячо.
3. Если после удаления BGA IC остался клей – удалите его очищающей жидкостью. Некоторый клей на системной плате может быть удален частью хлопковой ваты с очищающей жидкостью. Когда клей смягчен полностью, его можно удалить щеткой с ацетоном. Вымойте чип и системную плату после снятия в ультразвуковой ванне, с абсолютным этиловым спиртом.
4.Внимание:
Жидкость, удаляющая HS-BGA IC клей не должна касаться глаз и кожи. Если произошел случайный контакт, используйте проточную чистую воду, чтобы тщательно промыть место попадания HS-BGA IC. После окончания, закройте пузырек колпачком и крышкой, чтобы избежать испарения. Будьте осторожны, при открывании, так как в пузырьке образуется давление.
_________________________________________________
запасные части и оборудование оптом http://www.gsmservice.ru
19.02.2005, 11:14
Автор оригинала loncelot1
В магазинах продаётся растворитель компаунда BGA IC
HS-BGA IC который размягчает и растворяет клейкую смолу, запечатывающую чип BGA IC мобильных телефонов. Компоненты этой новинки безопасны для окружающей среды. Это имеет хорошую проходимость; это может быстро смягчить и ослабить клейкую смолу типа фенол, эпоксидной смолы, акрилата, полиуретан, кремнийорганика. Это не причиняет вред системной плате и компонентам, даже работающим.
А вот тебе и инсрукция для использования жидкости при снятии микросхем в BGA корпусах :
Руководство по применению жидкости удаляющей HS-BGA IC клей.
1. Использовать пинцет, выбрать тщательно часть ваты большего размера, чем BGA IC и опустить её в жидкость, удаляющую HS-BGA IC клей, затем равномерно прижать к BGA IC чипу, нуждающемуся в удалении клея. Используйте маленький полиэтиленовый пакет, чтобы закрыть всю плату телефона, запечатать её и поместить горизонтально в течение 20 минут. Затем повторите это (для Nokia нужно немного больше времени). Под лампой-лупой, используя пинцет, удалите смягченный клей, запечатывающий BGA IC чип. Удаляя, пожалуйста, обратите внимание, чтобы избежать разрушения дорожек и компонентов, окружающих BGA IC.
Не используйте эту жидкость, чтобы смягчить невидимый клей, который находится ниже чипа BGA. Так как невозможно проникать туда в короткое время. При долгом воздействии жидкости, удаляющей HS-BGA IC клей уровень смягчения достигает того, что уменьшает контакт между системной платой и медными дорожками. Если удалять чип BGA небрежно, можно испортить медные дорожки, и таким образом их будет трудно восстановить.
2. Зафиксируйте температуру в 300˚С и постепенно нагревайте чип BGA. Клей под чипом BGA будет смягчен и начнет кипеть. Удалите чип BGA с системной платы лезвием ножа, и удаляйте все оставшееся пока горячо.
3. Если после удаления BGA IC остался клей – удалите его очищающей жидкостью. Некоторый клей на системной плате может быть удален частью хлопковой ваты с очищающей жидкостью. Когда клей смягчен полностью, его можно удалить щеткой с ацетоном. Вымойте чип и системную плату после снятия в ультразвуковой ванне, с абсолютным этиловым спиртом.
4.Внимание:
Жидкость, удаляющая HS-BGA IC клей не должна касаться глаз и кожи. Если произошел случайный контакт, используйте проточную чистую воду, чтобы тщательно промыть место попадания HS-BGA IC. После окончания, закройте пузырек колпачком и крышкой, чтобы избежать испарения. Будьте осторожны, при открывании, так как в пузырьке образуется давление.
.
.
.
Это чем же вы его так перевели? PROMTом ?!
Или китаец с мелкооптового рынка за бутылку пива перевел с родного языка?
😀 😀 😀
19.02.2005, 11:47
Не знаю кто ему перевел, но написал правильно. Только ватку и кулек совсемне обязательно.. Просто спичкой наносишь эту хрень на компаунд и ждешь. В самсунгах он превращается в рыхлое желе и как бы «вскипает» а с нокиями:ass: :ass: , но тоже помаленьку снимает.
19.02.2005, 11:55
Автор оригинала loncelot1
Удалите чип BGA с системной платы лезвием ножа,
Кортиком,финкой,,штык_ножом,если нет саперной лопаткой.
Автор оригинала loncelot1
Вымойте чип и системную плату после снятия в ультразвуковой ванне, с абсолютным этиловым спиртом.
А может сразу выпить абсолютного этилового спирта,и ну это грязное дело.Я непротив попробовать, божесвенный нектар наверное «абсолютный этиловый спирт».
19.02.2005, 12:11
Я посто подогреваю компаунд, ну и чип соответственно, и тонким пинцетом удаляю компаунд вокруг чипа. Потом грею сам чип и через некоторое время ( по опыту) поддеваю его и он спокойно снимается. Ничего лишнего с платы не сдирается и еще не убил ни один телефон. Тьфу — тьфу.
03.05.2005, 02:52
после не долгих раздумий взял битый с100 включил станцию на 504 градуса,держа сопло фена над процом, посчитал до пятнадцати поддел проц плоской отвёрткой он отвалился,затем ткнул паяльником в канифоль и убрал остатки компаунда с проца и с платы ,паяльник нагрет 345 градусов,осталось накатать шары и впоять обратно.
03.05.2005, 03:06
я делаю совсем просто. без всяких растворителей.
снимаю насадку с фена,и градусов под 350 на полном ходу воздуха грею снизу микруху(из под платы).
когда начинают вылезать шарики из под микрухи,тонким пинцетом поддеваю её за какой-нить удобный угол и начинаю по тихоньку приподнимать её.
и потом также снимаю остатки компаунда с платы тонким пинцетом подогревая снизу.
проколов ещё не было.
также с лёгкостью снимаются и с нокий процессора.
Удачи!
03.05.2005, 03:40
мне кажется, с Самсунга легче чем с нокии снять. тренировался как то на 3310, замучался с проца компауд отковыривать. оплетка хорошо снимает
504 градуса-мелочь рядом не попадала? 🙂 на такой температуре возникают сильные тепловые напряжения. можно внутренние слои повредить
Как быстро снять чипы с телефона
как снять компаунд с микросхем в телефонах самсунг,думал перепоять процессор,а он ничем не растворяеться в частности для с100
29.11.2004, 02:02
1-ий вариант спей жидкость BGA compaut 2.-ой нагрей воздухом и шеточкой трудная работа но терпима когда нту спец жидкости
29.11.2004, 09:23
Набери в поиске»боремся с компаундом» будет тебе счастье не сложно же а тема раз 100 обсуждалась.
29.11.2004, 11:25
Делай вот так
Вклюаешь фен градусов 150-170 и начинаешь греть микросхему и компудор ,понадобится зубочистка деревяная (из хорошего дерева)и острым концом начинаешь отковыривать компудр по пириметру микросхемы он отлично отковыривается зубочисткой и нет риска что испортишь плату ,когда очистишь все во круг процессора ,начинается следующий этап берешь флюс мажешь во круг процессора ( не жалей) и начинаешь прогревать градусов 270-280( я так делаю)
когда прийдет время поднимать микросхему ты увидишь сам из под нее полезут шари олова расплавленного ( так как нагретому олову деватся не куда она вылазиет на ружу)вот когда увидишь шарики начали вылазить бери ,скальпель или что то острое и приподнимай ее с угла по техоньку ,она должна поднятся и весь компудр останется на процессоре ( главное не начни отковыривать раньше времени а то оборвешь петаки)а с процессора тоже окуратно снимай компудр говорят можно кинут ь микруху в растворитель или ацетон он немного размягчеет и его легче будет снять с процессора ,это я так делал попробуй у меня получилось с первого раза вот только когда компудр с проца снимал немного его подпортил