Как определить выводы микросхемы

Цифровые микросхемы. Типы логики, корпуса Автор:
Опубликовано 12.12.2005

Триггеры
Счетчики
Шифраторы
Дешифраторы
Мультиплексоры
Компараторы
ОЗУ
ПЗУ

Все цифровые микросхемы работают с цифровыми сигналами. Что это такое?

Цифровые сигналы – это сигналы, имеющие два стабильных уровня – уровень логического нуля и уровень логической единицы. У микросхем, выполненных по различным технологиям, логические уровни могут отличаться друг от друга.

В настоящее время наиболее широко распространены две технологии: ТТЛ и КМОП.

ТТЛ – Транзисторно-Транзисторная Логика;
КМОП – Комплиментарный Металл-Оксид-Полупроводник.

У ТТЛ уровень нуля равен 0,4 В, уровень единицы – 2,4 В.
У логики КМОП, уровень нуля очень близок к нулю вольт, уровень единицы – примерно равен напряжению питания.

По-всякому, единица – когда напряжение высокое, ноль – когда низкое.

НО! Нулевое напряжение на выходе микросхемы не означает, что вывод «болтается в воздухе». На самом деле, он просто подключен к общему проводу. Поэтому нельзя соединять непосредственно несколько логических выводов: если на них будут различные уровни – произойдет КЗ.

Кроме различий в уровнях сигнала, типы логики различаются также по энергопотреблению, по скорости (предельной частоте), нагрузочной способности, и т.д.

Тип логики можно узнать по названию микросхемы. Точнее – по первым буквам названия, которые указывают, к какой серии принадлежит микросхема. Внутри любой серии могут быть микросхемы, произведенные только по какой-то одной технологии. Чтобы вам было легче ориентироваться — вот небольшая сводная таблица:

ТТЛ	ТТЛШ	КМОП	Бастродейств. КМОП	ЭСЛ
Расшифровка названия	Транзисторно-Транзисторная Логика	ТТЛ с диодом Шоттки	Комплиментарный Металл-Оксид Полупроводник	Эмиттерно-Согласованная Логика
Основные серии отеч. микросхем	К155 К131	К555 К531 КР1533	К561 К176	КР1554 КР1564	К500 КР1500
Серии буржуйских микросхем	74	74LS 74ALS	CD40 H 4000	74AC 74 HC	MC10 F100
Задержка распространения, нС	10…30	4…20	15…50	3,5..5	0,5…2
Макс. частота, МГц	15	50..70	1…5	50…150	300…500
Напряжение питания, В	5 ±0,5	5 ±0,5	3. 15	2. 6	-5,2 ±0,5
Потребляемый ток (без нагрузки), мА	20	4. 40	0,002. 0,1	0,002. 0,1	0,4
Уровень лог.0, В	0,4	0,5	< 0,1	< 0,1	-1,65
Уровень лог. 1, В	2,4	2,7	~ U пит	~ U пит	-0,96
Макс. выходной ток, мА	16	20	0,5	75	40

Наиболее распространены на сегодняшний день следующие серии (и их импортные аналоги):

ТТЛШ – К555, К1533
КМОП – КР561, КР1554, КР1564
ЭСЛ – К1500

Цифровые схемы рекомендуется строить, используя микросхемы только одного типа логики. Это связано именно с различиями в логических уровнях цифровых сигналов.

Тип логики выбирают, в основном, исходя из следующих соображений:

— скорость (рабочая частота)
— энергопотребление
— стоимость

Но бывают такие ситуации, что одним типом никак не обойтись. Например, один блок должен иметь низкое энергопотребление, а другой – высокую скорость. Низким потреблением обладают микросхемы технологии КМОП. Высокая скорость – у ЭСЛ.

В этом случае понадобятся ставить преобразователи уровней.

Правда, некоторые типы нормально стыкуются и без преобразователей. Например, сигнал с выхода КМОП-микросхемы можно подать на вход микросхемы ТТЛ (при учете, что их напряжения питания одинаковы). Однако, в обратную сторону, т.е., от ТТЛ к КМОП пускать сигнал не рекомендуется.

Микросхемы выпускаются в различных корпусах. Наиболее распространены следующие виды корпусов:

DIP
(Dual Inline Package )

DIP

Обычный «тараканчик». Ножки просовываем в дырки на плате – и запаиваем.

Ножек в корпусе может быть 8, 14, 16, 20, 24, 28, 32, 40, 48 или 56.

Расстояние между выводами (шаг) – 2,5 мм (отечественный стандарт) или 2,54 мм (у буржуев).

Ширина выводов около 0,5 мм

Нумерация выводов – на рисунке (вид сверху). Чтобы определить нахождение первой ножки, нужно найти на корпусе «ключик».

Расположение выводов микросхемы в корпусе DIP или SOIC

SOIC
(Small Outline Integral Circuit)

SOIC

Планарная микросхема – то есть ножки припаиваются с той же стороны платы, где находится корпус. При этом, микросхема лежит брюхом на плате.

Количество ножек и их нумерация – такие же как у DIP .

Шаг выводов – 1,25 мм (отечественный) или 1,27 мм (буржуазный).

Ширина выводов – 0,33. 0,51

PLCC
(Plastic J-leaded Chip Carrier)

PLCC

Квадратный (реже — прямоугольный) корпус. Ножки расположены по всем четырем сторонам, и имеют J -образную форму (концы ножек загнуты под брюшко).

Микросхемы либо запаиваются непосредственно на плату (планарно), либо вставляются в панельку. Последнее – предпочтительней.

Количество ножек – 20, 28, 32, 44, 52, 68, 84.

Шаг ножек – 1,27 мм

Ширина выводов – 0,66. 0,82

Нумерация выводов – первая ножка возле ключа, увеличение номера против часовой стрелки:

Нумерация выводов микросхем в корпусе PLCC

TQFP
(Thin Quad Flat Package)

TQFP

Нечто среднее между SOIC и PLCC .

Квадратный корпус толщиной около 1мм, выводы расположены по всем сторонам.

Количество ножек – от 32 до 144.

Ширина вывода – 0,3. 0,45 мм

Нумерация – от скошенного угла (верхний левый) против часовой стрелки.

Вот так, в общих чертах, обстоят дела с корпусами. Надеюсь теперь вам станет немножко легче ориентироваться в бесчисленном множестве современных микросхем, и вас не будет вгонять в ступор фраза продавца типа: «эта микросхема есть только в корпусе пэ эл си си»…

Цифровые микросхемы. Типы логики, корпуса

Все цифровые микросхемы работают с цифровыми сигналами. Что это такое?

В настоящее время наиболее широко распространены две технологии: ТТЛ и КМОП.

ТТЛ – Транзисторно-Транзисторная Логика;
КМОП – Комплиментарный Металл-Оксид-Полупроводник.

По-всякому, единица – когда напряжение высокое, ноль – когда низкое.

ТТЛ	ТТЛШ	КМОП	Быстродейств. КМОП	ЭСЛ
Расшифровка названия	Транзисторно-Транзисторная Логика	ТТЛ с диодом Шоттки	Комплиментарный Металл-Оксид Полупроводник	Эмиттерно-Согласованная Логика
Основные серии отеч. микросхем	К155 К131	К555 К531 КР1533	К561 К176	КР1554 КР1564	К500 КР1500
Серии зарубежных микросхем	74	74LS 74ALS	CD40 H 4000	74AC 74 HC	MC10 F100
Задержка распространения, нС	10…30	4…20	15…50	3,5..5	0,5…2
Макс. частота, МГц	15	50..70	1…5	50…150	300…500
Напряжение питания, В	5 ±0,5	5 ±0,5	3. 15	2. 6	-5,2 ±0,5
Потребляемый ток (без нагрузки), мА	20	4. 40	0,002. 0,1	0,002. 0,1	0,4
Уровень лог.0, В	0,4	0,5	< 0,1	< 0,1	-1,65
Уровень лог. 1, В	2,4	2,7	~ U пит	~ U пит	-0,96
Макс. выходной ток, мА	16	20	0,5	75	40

Наиболее распространены на сегодняшний день следующие серии (и их импортные аналоги):

ТТЛШ – К555, К1533
КМОП – КР561, КР1554, КР1564
ЭСЛ – К1500

Тип логики выбирают, в основном, исходя из следующих соображений:

— скорость (рабочая частота)
— энергопотребление
— стоимость

В этом случае понадобятся ставить преобразователи уровней.

Микросхемы выпускаются в различных корпусах. Наиболее распространены следующие виды корпусов:

DIP (Dual Inline Package )

DIP

Обычный «тараканчик». Ножки просовываем в дырки на плате – и запаиваем.
Ножек в корпусе может быть 8, 14, 16, 20, 24, 28, 32, 40, 48 или 56.
Расстояние между выводами (шаг) – 2,5 мм (отечественный стандарт) или 2,54 мм (у буржуев).
Ширина выводов около 0,5 мм
Нумерация выводов – на рисунке (вид сверху). Чтобы определить нахождение первой ножки, нужно найти на корпусе «ключик».

Расположение выводов микросхемы в корпусе DIP или SOIC

SOIC (Small Outline Integral Circuit)

Планарная микросхема – то есть ножки припаиваются с той же стороны платы, где находится корпус. При этом, микросхема лежит брюхом на плате.
Количество ножек и их нумерация – такие же как у DIP.
Шаг выводов – 1,25 мм (отечественный) или 1,27 мм (зарубежный).
Ширина выводов – 0,33. 0,51

PLCC (Plastic J-leaded Chip Carrier)

PLCC

Квадратный (реже — прямоугольный) корпус. Ножки расположены по всем четырем сторонам, и имеют J -образную форму (концы ножек загнуты под брюшко).
Микросхемы либо запаиваются непосредственно на плату (планарно), либо вставляются в панельку. Последнее – предпочтительней.
Количество ножек – 20, 28, 32, 44, 52, 68, 84.
Шаг ножек – 1,27 мм
Ширина выводов – 0,66. 0,82
Нумерация выводов – первая ножка возле ключа, увеличение номера против часовой стрелки:

Нумерация выводов микросхем в корпусе PLCC

TQFP (Thin Quad Flat Package)

TQFP

Нечто среднее между SOIC и PLCC .
Квадратный корпус толщиной около 1мм, выводы расположены по всем сторонам.
Количество ножек – от 32 до 144.
Шаг – 0,8 мм
Ширина вывода – 0,3. 0,45 мм
Нумерация – от скошенного угла (верхний левый) против часовой стрелки.

none Опубликована: 2005 г. 0 1

Вознаградить Я собрал 0 1

Оценить статью

Техническая грамотность

Корпуса микросхем

Корпус интегральной микросхемы (ИМС) — это герметичная конструкции, предназначенная для защиты кристалла интегральной схемы от внешних воздействий и для электрического соединения с внешними цепями. Длина корпуса микросхем зависит от числа выводов. Давайте рассмотрим некоторые типы корпусов, которые наиболее часто применяются радиолюбителями. DIP (Dual In-line Package) — тип корпуса микросхем, микросборок и некоторых других электронных компонентов для монтажа в отверстия печатной платы, является самым распространенным типом корпусов. Имеет прямоугольную форму с двумя рядами выводов по длинным сторонам. Может быть выполнен из пластика или керамики. В обозначении корпуса указывается число выводов. В корпусе DIP могут выпускаться различные полупроводниковые или пассивные компоненты — микросхемы, сборки диодов, ТТЛ-логика, генераторы, усилители, ОУ и прочие… Компоненты в корпусах DIP обычно имеют от 4 до 40 выводов, возможно есть и больше. Большинство компонентов имеет шаг выводов 2.54 миллиметра и расстояние между рядами 7.62 или 15.24 миллиметра. DIP корпуса микросхем Одной из разновидностью корпуса DIP является корпус QDIP на таком корпусе 12 выводов и обычно имеются лепестки для крепления микросхемы на радиатор, вспомните микросхему К174УН7. QDIP корпус Разновидностью DIP является PDIP – (Plastic Dual In-line Package) – корпус имеет форму прямоугольника, снабжен выводами, предназначенными преимущественно для монтажа в отверстия. Существуют две разновидности корпуса: узкая, с расстоянием между выводами 7.62 мм и широкая, с расстоянием между выводами 15.24 мм. Различий между DIP и PDIP в плане корпуса нет, PDIP обычно изготавливается из пластика, CDIP — из керамики. Если у микросхемы много выводов, например 28 и более, то корпус может быть широким. PDIP корпус SIP (Single In-line Package) – плоский корпус для вертикального монтажа в отверстия печатной платы, с одним рядом выводов по длинной стороне. Обычно в обозначении также указывается число выводов. Нумерация выводов данных типов микросхем начинается слева, если смотреть на маркировку спереди. SIP корпус ТО92 – распространённый тип корпуса для маломощных транзисторов и других полупроводниковых приборов с двумя или тремя выводами, в том числе и микросхем, например интегральных стабилизаторов напряжения. В СССР данный тип корпуса носил обозначение КТ-26. ТО92 корпус TO220 — тип корпуса для транзисторов, выпрямителей, интегральных стабилизаторов напряжения и других полупроводниковых приборов малой и средней мощности. Нумерация выводов для разных элементов может отличаться, у транзисторов одно обозначение, у стабилизаторов напряжения другое… TO220 корпус PENTAWATT – Содержит 5 выводов, в таких корпусах выпускаются, например усилители НЧ (TDA2030, 2050…), или стабилизаторы напряжения. PENTAWATT корпус DPAK — (TO-252, КТ-89) корпус для размещения полупроводниковых устройств. D2PAK аналогичен корпусу DPAK, но больше по размеру; в основном эквивалент TO220 для SMD-монтажа, бывают трёх, пяти, шести, семи или восьмивыводные. DPAK корпус SO (Small Outline) пластиковый корпус малого размера. Корпус имеет форму прямоугольника, снабжен выводами, предназначенными для монтажа на поверхность. Существуют две разновидности корпуса: узкая, с шириной корпуса 3.9 мм (0.15 дюйма) и широкая, с шириной корпуса 7.5 мм (0.3 дюйма). SO корпус SOIC (Small-Outline Integrated Circuit) — предназначен для поверхностного монтажа, по сути это то же, что и SO. Имеет форму прямоугольника с двумя рядами выводов по длинным сторонам. Как правило, нумерация выводов одинаковых микросхем в корпусах DIP и SOIC совпадает. Помимо сокращения SOIC для обозначения корпусов этого типа могут использоваться буквы SO, а также SOP (Small-Outline Package) и число выводов. Такие корпуса могут иметь различную ширину. Обычно обозначаются как SOxx-150, SOxx-208 и SOxx-300 или пишут SOIC-xx и указывают какому чертежу он соответствует. Данный тип корпусов схож с QSOP. PDIP/SOIC корпус Также существует версия корпуса с загнутыми под корпус (в виде буквы J) выводами. Такой тип корпуса обозначается как SOJ (Small-Outline J-leaded). SOJ корпус QFP (Quad Flat Package) — семейство корпусов микросхем, имеющих планарные выводы, расположенные по всем четырём сторонам. Форма основания микросхемы — прямоугольная, а зачастую используется квадрат. Корпуса обычно различаются только числом выводов, шагом, размерами и используемыми материалами. BQFP отличается расширениями основания по углам микросхемы, предназначенными для защиты выводов от механических повреждений до запайки. BQFP корпус В это семейство входят корпуса TQFP (Thin QFP), QFP, LQFP (Low-profile QFP). Микросхемы в таких корпусах предназначены только для поверхностного монтажа; установка в разъём или монтаж в отверстия штатно не предусмотрена, хотя переходные коммутационные устройства существуют. Количество выводов QFP микросхем обычно не превышает 200, с шагом от 0,4 до 1,0 мм. Габаритные размеры корпусов и расстояние между выводами можно посмотреть тут. QFP корпуса QFN (Quad-flat no-leads) – у таких корпусов, так же как и у корпусов SOJ, вывода загнуты под корпус. Габаритные размеры и расстояние между выводами корпусов QFN можно посмотреть тут. Данный корпус схож с типом корпусов MLF, у них вывода расположены по периметрии и снизу. QFN корпус TSOP (Thin Small-Outline Package) – данные корпуса очень тонкие, низкопрофильные, являются разновидностью SOP микросхем. Применяются в модулях оперативной памяти DRAM и для чипов флеш-памяти, особенно для упаковки низковольтных микросхем из-за их малого объёма и большого количества штырьков (контактов). В более современных модулях памяти такие корпуса уже не применяются, их заменили корпуса типа BGA. Обычно различают два типа корпусов, они представлены ниже на фото. TSOP корпус PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) и СLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier) — представляют собой квадратный корпус с расположенными по краям контактами, предназначенный для установки в специальную панель (часто называемую «кроваткой»). В настоящее время широкое распространение получили микросхемы флэш-памяти в корпусе PLCC, используемые в качестве микросхемы BIOS на системных платах. Габаритные размеры корпусов и расстояние между выводами можно посмотреть тут. PLCC корпус ZIP (Zigzag-In-line Package) — плоский корпус для вертикального монтажа в отверстия печатной платы со штырьковыми выводами, расположенными зигзагообразно. Бывают ZIP12, ZIP16, ZIP17, ZIP19, ZIP20, ZIP24, ZIP40 цифры означают количество выводов и тип корпуса, кроме этого они различаются габаритами корпусов, а так же расстоянием между выводами. Габаритные размеры корпусов и расстояние между выводами можно посмотреть тут. ZIP корпус

Адвансед Опубликована: 2012 г. 0 0

Вознаградить Я собрал 0 0

Оценить статью

Техническая грамотность

Оценить Сбросить

Средний балл статьи: 0 Проголосовало: 0 чел.

Назначение выводов микросхемы

Обозначение выводов микросхемы и расшифровка их назначения приведены на рисунке 1.8 [4].

Рисунок 1.8 — Обозначение выводов микросхемы

OTC — вывод подключения цепи управления выключением ИМС (перехода в дежурный режим);

PCS — инициализация тока первичной обмотки трансформатора;

RZI — вход детектора перехода через “ноль”;

SRC — вход управления мягким запуском;

OCT — вывод подключения оптрона;

FC2 — вход второго компаратора ошибки;

SYN — вход внешней синхронизации;

NC — не используется;

REF — вывод опорного внутреннего напряжения;

FC1 — вход первого компаратора ошибки;

PVC — вход контроля напряжения первичной обмотки;

GND — общий «земля»;

OUT — выходной сигнал;

VCC — вход напряжения питания.

Краткое описание функций выводов микросхемы

Описание функций выводов приведено в таблице 1.1 [4].

Таблица 1.1 — Функции выводов.

Параллельная RC- цепочка между этим выводом и «землей» определяет время закрытого состояния транзистора в рабочем режиме и частоту переключения в дежурном режиме.

Вывод 2 используется для формирования тока мощного транзистора, а конденсатор между этим выводом и «землей» и резистор между этим выводом и положительной шиной, определяют максимально допустимый ток.

Вывод 3 — детектор нуля, запрещает включение силового транзистора до окончания полной передачи энергии трансформатором в нагрузку. Это также вход сигнала усилителя ошибки. Выходное напряжение делителя между управляющей обмоткой и «землей» соединяется с этим входом. Если импульсы на выводе 3 превышают порог 5В то управляющее напряжение на 4-м выводе понижается.

Это вывод управляющего напряжения. Между этим выводом и «землей» включается конденсатор. Емкость этого конденсатора определяет продолжительность плавного запуска и скорость управления.

Если для контроля используется оптопара, то она соединяется между этим выводом и землей. Делитель напряжения на выводе 3 должен тогда быть изменен таким образом, чтобы импульсы на выводе 3 были не более 5 В.

Вход второго компаратора ошибки. В случае появления на этом выводе напряжение больше 1,2В, то импульсный источник питания выключается

Если требуется режим фиксированной частоты, то между этим выводом и землей должна быть соединена параллельная RC цепочка. Значение сопротивления и емкости определяют частоту. Если требуется режим синхронизации, то синхроимпульсы могут быть поданы на этот вывод.

Выход опорного напряжения (5В). Включение резистора между этим выводом и «землей» включает второй компаратор ошибки (вывод 6).

Вход первого компаратора ошибки. В случае появления на этом выводе напряжение больше 1В, то импульсный источник питания выключается.

Вход контроля напряжения в первичной обмотке. Напряжение от шины питания должно подаваться к этому выводу через делитель напряжения. Если напряжение на этом выводе падает ниже 1 В, импульсный источник питания выключается. Вторая функция данного вывода — коррекция максимального тока накачки силового транзистора по напряжению в сети.

Выходной сигнал. Этот вывод соединяется через резистор с затвором мощного транзистора.

К этому выводу подключается напряжение питания и запускающий конденсатор. После запуска напряжение питания вырабатывается управляющей обмоткой трансформатора и выпрямляется внешним диодом

Предельно допустимые характеристики ИМС

Предельно допустимые характеристики ИМС приведены в таблице 1.2 [4].

Таблица 1.2 — Предельно допустимые характеристики

Как определить выводы микросхемы